首先你需要知道数字IC后端是做什么的？

百度一下，数字IC后端工程师看看需求

岗位需求

1、负责CMOS数字IC后端设计工作，包括FloorPlan，时序分析，时钟树综合，Route，Power分析，SI分析等自动布局布线设计。

2、参与SOC芯片的版图布局规划。

3、参与SOC芯片版图的顶层集成。

到这里我大概知道后端是做什么的了，然后，往后看任职要求是什么？

任职要求

1、具备扎实的半导体物理理论和数字集成电路基础，掌握Verilog语言编程技术；

2、了解数字IC后端的设计流程，能够熟练使用UNIX/Linux、shell/perl/tcl语言；

3、熟练进行Floorplan、P&R、时序分析、电源完整性分析、信号完整性分析等；

4、能够熟练阅读英文资料并能用英文撰写芯片相关技术规范、设计和测试报告；

5、具有敬业精神、团队合作精神以及良好的沟通能力，做事踏实、认真、勤恳。

看完后你也许还是一脸懵，好像我都不会诶，没关系，学会给自己制定一个学习计划

学习计划

不论其后端这个方向好不好，后端很依赖工作经验，也就是短期不可能被替代，完全不用担心

学习路线大概如下：

1.半导体物理基础，数字IC电路基础，verilog基础，忘得差不多了还是回去补补。

fe：设计一个简单的反相器，如何用verilog语言实现，综合后的数字电路结构是怎样的，从半导体物理上考虑它的剖面图是怎样，为什么pmos管的尺寸要比nmos管大.HVT和LVT 的power哪个大，看书要多问自己几个为什么，我为什么要选择数字ic后端。

2.脚本书编写，脚本语言要多看多写，用得多的tcl和perl，shell等，perl的话，相对比较苦涩，但是习惯了你会发现你用shell写100行，可能perl只需要写10行，当然学习脚本的目的也是为了提高我们的工作效率，如果你认为后端就是改改文件库，跑跑脚本，那就错了，我们工作的目的不是为了执行脚本，因为门槛太低，很容易被取代。

3.工具使用，ICC2和innovus都有，当然还是要都会，技多不压身，工具使用的话，练一练的官方的lab，英文guide多看，网上教程一大堆，看完总结成自己的学习资料，可能会遇到很多问题，工作中也是一样，解决不了就查找百度，或找懂的人请教。

4.看完官方的training教程，看看后端设计的书，补补理论，从逻辑综合，约束，等价性验证，时序分析setup/hold，floorplan，时钟树优化，route，功耗分析，寄生参数提取，Calibre验证等，每一步在做什么，为什么要做这个，芯片设计就像发射火箭一样，要考虑各种恶劣的环境下工作，准备前的每一步计算都不能出错，这就是工作的严谨性。

学完以上基本可以入门了，项目实践可以考虑找个大厂实习，会比自己自学进步更快，有了能力钱慢慢就会来的，工作经验就是钱啊，说了这么多，还是希望你踏踏实实学习，理论基础很重要，后端工具做的每一步，其实都可以用你学过的理论去解释，这就是工作的意义。

学习路径

自制力与学习能力up up的可以选择自学

对基础知识缺乏系统了解，需要节省时间系统学习的可以选择报班学习

两种学习路径针对不同情况的同学，大家根据自身情况理性选择就好啦~

自学

如果你是自学，建议阅读购买以下书籍，当然自学这事情因人而异，贵在坚持。建议多去专业性平台如EETOP、知乎、21IC、移知、7纳米等获取相关资料。

数字后端一般需要掌握的知识有数字集成电路后端设计RTL到GDS流程和方法，熟悉TCL或perl语言；主流EDA工具使用，DC，ICC/Encounter，PT等。

以下书籍可以作为入门教材。《数字电路基础》、《Verilog HDL高级数字设计》、《数字集成电路物理设计》、《TCL脚本语言》。

报班

其实报班最大的好处就是节省时间，培训班的老师对课程会投入大量的时间和精力进行研究，也有针对性的解决方案和方法技巧。多年教学经验产出的内容是自学学不到的。

成套的视频课程、准确正规的学习资料和题库，紧扣课程大纲，涵盖重点难点，深入浅出；会有老师帮你梳理课程思路，明确章节重点与难点分布，分阶段实现课程学习。

不论是关于课程具体内容题目，还是关于实战流程等，都可以咨询课程老师，省去很多时间和精力，也不会被网上纷杂的信息误导。

但是网络上课程鱼龙混杂，大家需要提高辨别能力，选择自身合适的课程以及认真负责的机构进行学习。