在很多学员的案例中，我们发现有很多材料专业成功转行的案例，说两个我知道的例子，西交非科班去华为海思数字前端，上交材料去阿里平头哥数字后端。所以非科班可以从事，好好努力自学就行，多做项目，简历上有东西写，很多公司还是愿意给机会的。今天也针对广大在就业季迷茫的材料人做一期小科普：材料人如何转验证？

材料人为啥可以转验证？

首先，材料专业对比其他几个专业，更加靠近IC行业，也更愿意去转IC。因为大多数都是学过半导体物理相关的知识，学习成本低，上手比较快，转行接受度对比其他专业高。

其次，材料人毕业后也大多数在半导体行业上游生产设备、半导体材料，中游晶圆制造、封装测端的岗位。在近几年缺人的情况下，从这些岗位转到设计验证，难度自然就低了。

总的来说，半导体行业和材料专业比较靠近。并且材料专业高薪选项少，半导体算是少数不多的“高薪”行业；再加上材料人吃苦耐劳性能强，挨毒打的也比较多，才能在半导体行业坚持下来，久而久之积淀下来许多材料人~

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如何转验证

现阶段由于数字验证的平台有很多种，主要的平台有：

纯verilog平台

SystemC

纯C/C++ (CPU验证)

纯UVM平台

UVM+C/C++平台

其他语言混合平台（Matlab等）

每种平台需要你掌握的技能不大一样，但比较主流的平台是3、4、5三种。一个初级工程师想全部掌握这些技能也很难，如果这些平台你都搭过，就变成老司机了。

由于验证工程师需要编程，所以掌握编程语言也是必须的，比如掌握下面知识就显得比较重要：

Verilog

C/C++

Systemverilog

UVM

另外，验证工程师经常需要流程的自动化，所以一些脚本语言也是必须的：

Shell

Makefile

Perl

Python

除了这些外，熟悉一些协议和架构，也是有很大帮助的，比如：

ARM架构

AXI/AHB协议

MIPI协议

DDR协议等等

所有的技术类岗位，主要看的两点就是：专业技能（skills）和项目经验（experience）。所以除了上面列的这些技能，你能实际做过一两个项目，哪怕是IP级别的验证项目，也是很重要的，尤其是做项目过程中积攒的debug经验。

薪酬待遇

这是最新2018届硕士应届生的薪水情况，最高已经可以拿到40万的年薪，一线城市平均薪资大概在25万左右，二三线城市稍微低一些。另外一个好消息是，国内现在在大力发展集成电路，所以最近几年薪资都在不断上涨，5年之内应该都还会保持这个趋势。

验证工程师的工作强度还算可以，项目启动的时候相对轻松一些，越接近deadline，就会更忙，加班也是常事。当然，工作的强度还是依所在公司的性质来看，一般外企比较轻松，国内的公司就要辛苦很多。

验证工程师总的来说还算比较稳定，因为个人原因被裁员的概率很小，大多数情况都是公司的战略调整或者业务亏损，才会裁员。裁员也不要慌，大多数公司都提供不错的经济补偿，而且从现在的行情来看，很快就能找到新的工作。拿一笔可观的遣散费，立马去新公司上班，也算一种IC行业“福利”。

代表公司

外企大公司：

国内比较大的IC设计外企有Qualcomm、AMD、Nvidia、Marvel等，外企的待遇现在处于中上水平，但是工作强度相对小一些，论性价比来看的话，还是不错的选择。

国内大公司：

国内大公司有华为海思、紫光展锐、豪威科技等等，现在开的待遇都很不错，加上奖金远超外企，当然工作强度也是大很多，加班是常事，对于初级工程师来说可以考虑，辛苦一些，技术快速增长也是不错的。

EDA公司：

三大EDA公司和IC设计是密不可分的，synopsys、Cadence、Mentor三家外企待遇都还不错，性价比也还可以，还可以选择一些验证工具技术支持类的工作。

国内IC新锐：

最近几年，国内IC行情见涨，出现了很多土豪的芯片公司，薪资待遇也是开的非常高，比如大疆芯片设计部、寒武纪、比特大陆、地平线，规模也已经做的很大了。汇顶科技、ASR、兆易创新等也发展迅速。

国内IC初创公司：

还有一些成立不到两年的公司，手握大笔融资或者背靠金主，也是有很好的发展空间，比如平头哥半导体、燧原科技、天数智芯等。

小结

总的来说，材料专业的同学们如果想要转行验证可以根据自身情况加以判断，相对于其他更偏门的专业比，材料人还是能更轻松的完成转行路径的。

如果你认定了转行这条路，就一定要坚持不懈的学习学习学习，毕竟丰富的知识技能加持才能让你的职场之路更加顺遂~