各位屏幕前的小伙伴们，你们好，仅以此文纪念转行之路。

2021年9月，我在邮电大学，刚刚研二的我在做职业规划，我想我以后应该是去长江存储，中芯国际做个PIE吧，我买了半导体工艺，半导体器件物理并翻了一小下。

2021年10月，IC设计的龙卷风至，我看到众多接近零基础的天坑人站在了IC设计的风口，上岸海思，AMD，翻身农奴把歌唱！在经过对比后，我决定转行数字后端，我买了陈春章老师的数字集成电路物理设计，静态时序分析圣经并翻了几遍，了解一些概念。

2021年12月，偶然了解到移知的项目培训班，没有犹豫，就报了一个，因为互联网时代，23届转行的难度必然比22届大很多。

2022年4月，凭借着移知的40nm MCU后端设计的项目经历，成功通过了华为海思数字后端实习生的面试，并在一个月后拿到了offer，并于7月份入职。在这里强调，移知的数字后端的培训班在基础知识方面讲解的非常不错，理论基础得到了面试官的肯定。

2022年7月开始，我相继投了30家左右的公司，最后收到10多家面试。通过面试的有11家，最终拿到offer的有比特大陆，蔚来汽车，燧原科技，翱捷科技和小米，华为海思还在流程中，AMD的offer审批环节没有批，星宸科技，哲库科技等等，由于排序不靠前没有发下来，所以还是要多面试几家，秋招不要怕麻烦。薪资方面今年跟去年可能差不多，但是能深深感受到，今年校招HC削减很严重，所以希望天坑的学弟学妹们在转行芯片设计的时候从兴趣出发，锤炼技术，加入到半导体事业当中。

给转行人的建议

1. 多花点时间做点相关的项目(推荐移知)

2. 多刷点面试题把握面试重点(推荐csdn和知芯有道，IC日记等一些公众号)

3. 尽量能去实习两三个月(华为海思，联发科接受短期实习)

4. 多做几家芯片公司的校园大使(对天坑的同学重要，积累人脉)

5. 面试的时候突出自己的执行力，学习能力(如国奖，竞赛，论文，抗压)

6. 与良友为伴，秋招不孤单(交流面试经验，闲聊)

最后祝愿屏幕前的小伙伴们早日暴富。祝愿我国半导体行业早日突破封锁。

后端就业班

芯片数字后端设计方面的学习一直资料较少不成系统，自学是非常低效而且困难的。企业对于芯片数字后端设计工程师的招聘也都要求有相应的技能和项目实战经验。因为对流片有一定要求，学校里面的项目更是少得可怜。

针对就业季，移知特邀资深工程师打造《芯片数字后端设计就业班》从理论到实践，全方位掌握知识体系及技巧。

课程为基础薄弱的学生以及转行工程师精心打造，通过理论+实验+项目的多维度学习方式，让学员由浅入深地掌握相关知识点和技能，成为一个合格的数字后端工程师。有兴趣的同学可以扫码咨询，享有折扣，还能免费领取数字验证全套资料。

● 学习周期：6个月（4个月基础知识+1个月进阶实战+1个月就业指导）

● 课程形式：预习录播 + 实战上机

● 直播次数：一周三次

● 学习工艺：28nm

● 项目数量：1个综合性实操项目

● 课使用工具：

Design Compiler、Formality、Innovus、StarRc、PrimeTime、Redhawk、Calibre

一.学完此课程，你将收获：

● 掌握数字芯片后端设计的专业术语；

● 掌握数字芯片后端设计全流程，包括逻辑综合、等价性验证、物理设计、时序分析、功耗分析、电源完整性分析、物理验证的流程

● 掌握数字芯片后端设计常用的EDA工具，包括Design Compiler、Formality、Innovus、StarRc、PrimeTime、Redhawk、Calibre；

● 掌握数字芯片后端设计结果分析、问题解决思路和方法。

二.课程内容包括但不限于

基础内容：

入行基础技能、数字电路基础、后端设计流程；

流程内容：

数据初始化 、芯片布局 、时钟树 、STA 、功耗与电源完整性 、物理验证 ；

项目内容：

综合性MCU全流程后端。

本课程帮助学员构建模拟板图知识体系，最大化模拟“面对面授课”，从理论到实战，成为一名合格的“芯片职场人”。

注：本文移知教育学员心得，转载需注明来源。