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课程体系

系统化职业规划教育,实现更高水准的就业起航

教研讲师

十五载深耕芯领域,专业铸就卓越未来

团长

移知教育CEO
Arm处理器
SoC架构
ASIC Design

简历优势

  • 拥有20年IC设计经验,曾服务于Arm、富士通半导体、华虹国际等知名企业
  • 曾任Arm中国亚太区技术支持经理,为全球客户提供Arm IP技术支持和培训
  • 累计为华为、高通、ST等 100多家国内外半导体公司,进行过技术培训
  • 多次担任集创赛、Arm杯等集成电路大赛评委

代表项目

  • Sigma-delta ADC & DAC IP design
  • MPEG-2 Video Decoder lP Design
  • ATV Chip SoC Design
  • DTV Chip SoC Design

Vincent

15年IC后端从业经验
就职于国际知名IC设计公司、历任模块设计、顶层设计、顶层时序分析等多个角色,带领团队完成7/16/28nm等多个流片项目,在功耗方向有着丰富的设计经验。

Sean

15年IC后端从业经验
曾先后就职于华为、展讯等国内芯片设计领头企业,有着丰富的全芯片验证经验,先后带领团队完成多款芯片验证工作。

Trenson

10年以上的工作经验
曾就职于展讯通信,中芯国际等大型半导体公司带领团队帮助公司完成先进工艺量产,拥有众多项目实战经验,有着丰富的design house +foundry的全套流程经验。

“芯”课堂

上机实训操作,顾问/助教/班主任关注教学全阶段,引领高效能

上机实训操作

在线体验真实开发流程

全套教材硬件

一应俱全,助力学习之路

课后作业

检验学习效果、巩固所学内容

群内互动答疑

24小时全天答疑,群内同学互相探讨

实战项目

200+企业项目,实践出真知

助教培学

顾问/助教/班主任全程督促

线下小班教学

实训培训,以专业之力,引领未来

“芯”学员

发现芯世界、感受芯生活,培养超过10W+学员
这次数字芯片验证培训让我更深入地了解了数字芯片设计和验证的全过程,提高了我的技能和能力,我相信这些知识和技能在我的工作中会发挥重要的作用。
这就是我的学习经历,但是这些远远不够的,现在行业十分内卷,想要不被公司淘汰只能不断的去学习提升,希望我的学习经历能够给大家带来帮助。
--2023届 王磊
验证工程师总体的来说还算比较稳定,因为个人原因被裁员的概率很小,大多数情况都是公司的战略调整或者业务亏损,才会裁员。裁员也不要慌,大多数公司都提供不错的经济补偿,而且从现在的行情来看,很快就能找到新的工作。拿一笔可观的遣散费,立马去新公司上班,也算一种行业“福利”。
--2022届 居 李瑞
感谢移知后的后端老师,助理老师以及就业推荐的毛毛老师,半年来的辛苦付出哈!十分感谢!对于我们这种非科班的学生来说,这种转行的机会实在难能可贵。其中不乏老师深厚的技术底和悉心教导,以及毛毛老师的用心推荐。王老师们的帮助一环扣着一环,最终 让我这边有了一个好的结果。
--2022届 王重才

“芯”就业

1v1职业规划、企业直达投递、助力就业无忧
职业规划

你是否曾为未来的职业发展感到迷茫?是否对研发岗位充满好奇却又无从下手? 这里为您提供了各个研发岗位的主要工作职责,让您对这个行业有一个全面的了解,您还可以了解到岗位市场薪资、市场需求量、职业技能点以及能力图谱,更好地规划自己的职业道路,做出更明智的决定。

  • 岗位工作职责梳理
  • 岗位薪资、职业发展前景科普
  • 职业技能点通览
简历优化

是否经常遇到简历内容过于简单、零散的问题?是否面临海投后回复率极低,无法获得面试机会的困境?

面试辅导

在面试中,你是否经常感到紧张或不流利?你是否能够准确理解HR问题背后的考察意图?

就业推荐

在校招过程中,你是否经常遇到找不到合适岗位的问题?经过多轮面试后是否常常没有收到任何 OFFER?

胡*知

国防科技大学 | 硕士

岗位:IC数字后端工程师
薪资:35W

就业单位:厦门**半导体科技有限公司

赵*

深圳大学 | 博士

岗位:IC数字后端工程师
薪资:32W

就业单位:厦门**微电子有限公司

王峥

哈尔滨工业大学 | 本科

岗位:IC数字后端工程师
薪资:30W

就业单位:**光电科技(上海)股份有限公司

杨*然

电子科技大 | 硕士

岗位:IC数字后端工程师
薪资:32W

就业单位:***科技(上海)股份有限公司

杨*奇

大连理工大学 | 本科

岗位:IC数字后端工程师
薪资:18W

就业单位:北京**科技有限公司

徐*祺

东南大学 | 本科

岗位:IC验证工程师
薪资:24W

就业单位:珠海**半导体有限公司

新*设

四川大学 | 硕士

岗位:IC验证工程师
薪资:36W

就业单位:成都**泰伦科技有限公司

王*

兰州大学 | 硕士

岗位:IC验证工程师
薪资:35W

就业单位:**光电科技(上海)股份有限公司

刘*

东南大学 | 本科

岗位:IC验证工程师
薪资:28W

就业单位:上海**微电子股份有限公司

徐*

西安理工大学 | 本科

岗位:IC验证工程师
薪资:22W

就业单位:成都***微电子技术有限公司

陈*

北京航空航天大学 | 硕士

岗位:IC验证工程师
薪资:36W

就业单位:上海**微电子集团股份有限公司

陈*同

江西理工大学 | 硕士

岗位:IC数字前端工程师
薪资:28W

就业单位:深圳市**微电子有限责任公司

刘*

西安理工大学 | 博士

岗位:IC数字前端工程师
薪资:45W

就业单位:**(成都)半导体科技有限公司

李*

广西师范大学 | 硕士

岗位:IC数字前端工程师
薪资:26W

就业单位:厦门**微电子有限公司

杨*松

西北工业大学 | 硕士

岗位:IC数字前端工程师
薪资:32W

就业单位:**信息科技(上海)有限公司

雷龙

江西理工大学 | 硕士

岗位:IC数字前端工程师
薪资:27W

就业单位:苏州**网络科技有限公司

解*伟

兰州大学 | 博士

岗位:IC数字前端工程师
薪资:48W

就业单位:**科技(北京)有限公司

成*仙

西安理工大学 | 硕士

岗位:IC验证工程师
薪资:29W

就业单位:山东多次方半导体有限公司

袁*曼

西安理工大学 | 硕士

岗位:IC验证工程师
薪资:31W

就业单位:广合嘉汇(上海)电子科技有限公司

李*

华东理工大学 | 硕士

岗位:IC验证工程师
薪资:34W

就业单位:上海集成电路研发中心有限公司

汪*

南昌大学 | 本科

岗位:IC验证工程师
薪资:16W

就业单位:广合嘉汇(上海)电子科技有限公司

王*

南京大学 | 本科

岗位:IC验证工程师
薪资:28W

就业单位:南京芯视界微电子科技有限公司

刘*彬

江西航天航空大学 | 本科

岗位:IC验证工程师
薪资:17W

就业单位:奥诚信息科技(上海)有限公司

何*

沈阳大学 | 硕士

岗位:IC验证工程师
薪资:27W

就业单位:合肥忆芯电子科技有限公司

林*忱

北京理工大学 | 硕士

岗位:IC验证工程师
薪资:32W

就业单位:**光电科技(上海)股份有限公司

卢*

深圳大学 | 硕士

岗位:IC后端工程师
薪资:31W

就业单位:深圳鸿芯微纳技术有限公司

李*

上海电力大学 | 硕士

岗位:IC后端工程师
薪资:35W

就业单位:展讯通讯(上海)有限公司

张*华

郑州大学 | 本科

岗位:IC后端工程师
薪资:20W

就业单位: 上海健感半导体科技有限公司

陈*远

江西理工大学 | 本科

岗位:IC后端工程师
薪资:26W

就业单位:联合微电子中心有限责任公司

李*云

南昌大学 | 硕士

岗位:IC后端工程师
薪资:29W

就业单位:联合微电子中心有限责任公司

裴*里

重庆邮电大学 | 本科

岗位:IC后端工程师
薪资:25W

就业单位:厦门优迅高速芯片有限公司

刘*阳

厦门大学 | 本科

岗位:IC后端工程师
薪资:24W

就业单位:厦门澎湃微电子有限公司

韩*

桂林电子科技大 | 本科

岗位:IC后端工程师
薪资:25W

就业单位:湖南进芯电子科技有限公司

胡*知

江西理工大学 | 硕士

岗位:IC验证工程师
薪资:26W

就业单位:西安矽源半导体有限公司

赵*

西安理工大学 | 本科

岗位:IC验证工程师
薪资:28W

就业单位:西安锴威半导体有限公司

王峥

广西师范大学 | 本科

岗位:IC验证工程师
薪资:35W

就业单位:西安**半导体技术有限公司

杨*然

西北工业大学 | 本科

岗位:IC验证工程师
薪资:27W

就业单位:西安清芯半导体技术有限公司

杨*奇

江西理工大学 | 本科

岗位:IC验证工程师
薪资:29W

就业单位:西安艺芯半导体科技有限公司

徐*祺

兰州大学 | 硕士

岗位:IC后端工程师
薪资:31W

就业单位:西安派特半导体有限公司

新*设

西北大学 | 硕士

岗位:IC后端工程师
薪资:35W

就业单位:西安优镓半导体有限公司

王*

山西大学 | 本科

岗位:IC后端工程师
薪资:28W

就业单位:西安知远半导体有限公司

刘*

河北工业大学 | 硕士

岗位:IC后端工程师
薪资:35W

就业单位:西安睿创芯半导体有限公司

徐*

北京邮电大学 | 硕士

岗位:IC后端工程师
薪资:29W

就业单位:芯迈微半导体(西安)有限公司

陈*

郑州大学 | 本科

岗位:IC后端工程师
薪资:18W

就业单位:西安**半导体科技有限公司

陈*同

北京工业大学 | 本科

岗位:IC后端工程师
薪资:29W

就业单位:西安**半导体科技有限公司

刘*

西安电子科技大学 | 本科

岗位:IC后端工程师
薪资:29W

就业单位:西安晟芯半导体技术有限公司

李*

合肥工业大学 | 本科

岗位:IC后端工程师
薪资:28W

就业单位:西安芯丰泽半导体科技有限公司

杨*松

成都电子科技大学 | 本科

岗位:模拟版图设计
薪资:18W

就业单位:成都探芯科技有限公司

解*伟

河南理工 | 本科

岗位:模拟版图设计
薪资:11W

就业单位:长沙驰芯半导体科技有限公司

王*

西安理工 | 本科

岗位:模拟版图设计
薪资:9W

就业单位:西安拓尔微电子有限责任公司

马*丽

武汉纺织大学 | 本科

岗位:模拟版图设计
薪资:12W

就业单位:北京奕斯伟科技集团有限公司

刘*

深圳大学 | 本科

岗位:模拟版图设计
薪资:1.8WW

就业单位:兰普半导体(深圳)有限公司

彭*娟

黄河科技大 | 硕士

岗位:模拟版图设计
薪资:15W

就业单位:天马微电子股份有限公司

李*军

湖北工业大学 | 硕士

岗位:模拟版图设计
薪资:16W

就业单位:中科芯集成电路有限公司

张*桥

上海海事大学 | 本科

岗位:模拟版图设计
薪资:11W

就业单位:南京**电子有限公司

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